晶圆点测-划片一体机

半导体晶圆检测、切割、裂片和分选解决方案
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上架时间:2021-03-29
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产品详情

皇冠盘口官方网站为客户打造了一套完整的半导体晶圆点测、切割、裂片和分选的解决方案。SemiLase-D提供对二极管芯片电性能的测量;SemiLase-Q对芯片晶圆进行皇冠切割;SemiLase-B对芯片进行裂片和分选。以上的设备还配置了自动化上下料功能。

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