晶圆划片设备

SemiLase-Q是红外皇冠划片设备,应用于硅晶圆的切割。
型号:SemiLase-Q
上架时间:2021-03-29
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产品详情

设备特征

SemiLase-Q是红外波长皇冠高产率晶圆切割机。 设备具备自动上下料功能。设备提供精确的聚焦控制和皇冠功率控制。 皇冠盘口官方网站选择花岗岩平台作为设备光学和机械平台,其温度性能极为稳定。设备达到皇冠 Class-I 安全标准;除尘系统处理干净皇冠加工时产生的灰尘,保持晶圆的洁净,延长物镜的使用寿命。

设备 提供精确晶圆自动定位,满足切割80um街道宽度晶圆的高要求。高精度转台把晶圆对准的误差控制在+/-20um之内。设备还能够自动快速确定晶圆的中心位置和半径。

软件的使用十分便捷,用户可以在软件向导的帮助下快速编辑配方,使得操作员可以一键式完成晶圆加工的操作。 皇冠盘口官方网站还根据客户的具体要求在软件中提供更为方便使用的工具。

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